金融界2025年4月4日动静，国度常识产权局信息显现，中环抢先半导体质料有限公司获得一项名为“一种基于激光打标机的晶棒和晶片定位安装”的专利，受权通告号 CN 112958919 B，申请日期为 2021年3月。
天眼查材料显现，中环抢先半导体质料有限公司，建立于2017年，位于无锡市，是一家以处置计较机、通讯和其他电子装备制作业为主的企业。企业注书籍钱500000万群众币，实缴本钱500000万群众币。经由过程天眼查大数据阐发jinnianhui金年会，中环抢先半导体质料有限公司共对外投资了7家企业，到场招招标项目345次，专利信息1082条，别的企业还具有行政答应222个金年会官网。
